摘要：本周要闻1. 荷兰就DUV光刻机输华议题与美国协商2. 张忠谋点头表态：台积电3nm等先进产能可转移美国3. 英特尔代工业务生变，负责人辞职4. 美光LPDDR5X量产，导入高通骁龙8 Gen 2芯片主架构设计5. 行情太差，PC大厂惠普要...
本周要闻
1. 荷兰就DUV光刻机输华议题与美国协商
2. 张忠谋点头表态：台积电3nm等先进产能可转移美国
3. 英特尔代工业务生变，负责人辞职
4. 美光LPDDR5X量产，导入高通骁龙8 Gen 2芯片主架构设计
5. 行情太差，PC大厂惠普要裁员6000人
6. 机构：预计下半年DRAM营收环比大降4成，全年营收下降近2成
7. Q3 NAND Flash营收季减逾2成，Q4亦不妙
8. 大摩警告：车用芯片不再缺货，恐掀砍单潮
9. 三星跌落半导体出货王座，英特尔重新上位
10. 三星、SK海力士Q3出货数据：在华花谢在美开
11. 瑞银证券：国内手机市场需求有望改善，明年Q1库存降至低位
12. AMD新U降价抢市场，发布至今不足三个月
01
荷兰就DUV光刻机输华议题与美国协商
据路透社25日（周五）报道，荷兰贸易部长Liesje Schreinemacher当天表示，荷兰正与美国政府针对向中国大陆出口光刻机的限制措施进行谈判。
自2018年以来，受制于美国压力，荷兰政府一直禁止该国企业ASML向中国大陆出口其最先进的EUV（极紫外光）光刻机，理由是这种设备潜在的军用属性，但至今为止，ASML上一代的DUV（深紫外光）光刻机仍可正常售华。
Liesje Schreinemacher表示，荷兰正与美国协商。
此前不久，Schreinemacher刚表示，荷兰在此事上将做出自己的决定。「重要的是我们要捍卫我们自己的利益——我们的国家安全和经济利益。如果我们把它放在欧盟的篮子里并与美国谈判，最后结果是我们把深紫外光刻机送给美国，我们的境况会更糟糕。」
02
张忠谋点头表态：台积电3nm等先进产能可转移美国
据台媒《工商时报》报道，台积电创始人张忠谋日前公开回应对该公司海外投资的关注，张忠谋表示将不排斥把一部分先进产能移到美国生产。
张忠谋称，他清楚地知道，去美国生产的成本比在中国台湾地区高，至少高50％，但这并不排斥把一部分产能移到美国去，相当小一部分产能移过去，这是在美国最先进的产能，对美国非常重要。虽然成本比较高，但并不排斥把一部分美国最需要的，把比其他公司先进的产能移到美国。
张忠谋的此一表态，基本就是明言，台积电包括3nm在内的先进产能将可转移至美国。
张忠谋还透露，台积电亚利桑那预计于今年12月6日举行设备搬入开幕典礼，将邀请美国商务部长等官员以及台积电生态伙伴参加。
03
英特尔代工业务生变，负责人辞职
英特尔21日（周一）宣布，助其公司重返晶圆代工业务的关键大将Randhir Thakur将离开公司。市场分析师认为，聚焦代工业务的转型计划能否成功，目前尚无定论，明后两年对英特尔来说格外艰难。
英特尔于电子邮件声明中表示，泰克已决定辞去职务，以追求公司外部的机会，但他会待到2023年第一季，确保能顺利交接给新任主管。据了解，泰克将待到英特尔完成对以色列晶圆代工厂高塔半导体 （Tower Semiconductor） 的收购案为止。
英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）上任后积极推动IDM 2.0战略，其中最关键的一环便是重启英特尔代工服务（IFS），目标是2030年前成为全球第二大晶圆代工业者。
04
美光LPDDR5X量产，导入高通骁龙8 Gen 2芯片主架构设计
美光近日宣布，LPDDR5X移动内存获得高通新旗舰手机芯片骁龙8 Gen 2纳入主架构设计，目前这款内存已量产出货，将有助于第一款搭载LPDDR5X的手机达到最高速度。
美光表示，最新推出的LPDDR5X专为高端及旗舰智能手机打造，峰值传输率达8.533Gbps，不仅比前一代产品LPDDR5提升33%，也比去年秋天所支持的7.5 Gbps传输率更能满足高带宽、高数据量用途对高性能移动内存的需求。
美光于去年11月，领先推出1α制程制作出最快、最先进的行动内存LPDDR5X并送样认证，这是继先前推出业界第一款LPDDR5、1α制程LPDDR4X、176层NAND移动UFS 3.1和uMCP5解决方案之后又下一城。
05
行情太差，PC大厂惠普要裁员6000人
11月22日，惠普宣布，未来三年将在全球裁员4000人至6000人，此时PC需求严重下滑的情况预料延续至明年，也冲击该公司获利。
惠普CEO罗尔斯表示，为了管理成本，惠普将在未来三年对其6.1万名全球人力裁员多达10%，并且减少不动产足迹。估计整顿相关费用为10亿美元，其中约60%会发生在本月展开的2023年度。惠普在声明中表示，到2025年度结束，这项计划应会为公司每年节省14亿美元。
惠普同日宣布上季营收下滑逾11%至148亿美元，但仍优于市场预期。从部门表现来看，上季个人系统营收为103亿美元，年减13%，其中，消费PC收入年减25%，商用PC收入年减6%; 打印机营收为45亿美元，年减7%。
06
机构：预计下半年DRAM营收环比大降4成，全年营收下降近2成
据研究机构IC Insights预计，下半年DRAM营收可能将较上半年大降40%，全年DRAM营收将下滑18%。
IC Insights表示，系统厂为应对年底销售旺季积极备货，下半年往往是DRAM市场的旺季，不过今年下半年DRAM市场恐将旺季不旺。
报告指出，经济疲软和通货膨胀减缓全球个人电脑、智能手机及其他消费电子产品需求，连带影响DRAM需求下滑，预计今年下半年DRAM营收可能将滑落至293亿美元，较上半年的490亿美元大幅减少40%。
3大DRAM厂三星、SK海力士及美光普遍认为，通货膨胀削弱了消费者非必要的支出，加上库存水位过高，DRAM市场无可避免进行调整。
07
Q3 NAND Flash营收季减逾2成，Q4亦不妙
据台媒《经济日报》报道，第三季NAND Flash市场仍不敌需求疲弱冲击，无论在消费电子或服务器领域出货皆劣于预期，导致单季NAND Flash价格跌幅扩大至18.3%；据市调机构统计，第三季供货商位元出货量季减6.7%，平均销售单价持续下跌，整体NAND Flash产业营收约137.1亿美元，季衰退幅度高达24.3%，由于库存压力扩大、减产缓不济急，预估第四季NAND Flash营收恐将续跌。
市调机构指出，SK集团营收季跌幅最剧，高达29.8%，营收25.4亿美元，退居第三名。而铠侠已逐渐摆脱年初原材料污染的影响，营收与市占率都重回第二名。其他业者如三星、西部数据及美光都面临量价齐跌，营收季跌幅度相当，终端需求不振是拖累营收表现的主因之一。
展望第4季，机构表示，除三星外，第3季财报会议后各家原厂皆对未来位元产出转趋谨慎，甚至将减少投片、延缓制程转进以求供需及早恢复平衡。但传统旺季需求不彰，客户消极拉货造成现行库存压力持续增大，且减产效应至少须一季才会有成效。本季NAND Flash产品跌价压力仍在，预估合约价跌幅仍会高达20~25%，营收季跌幅预估近两成。
08
大摩警告：车用芯片不再缺货，恐掀砍单潮
据台媒《经济日报》报道，摩根士丹利证券在最新出具的亚太车用半导体报告中指出，部分车用半导体如MCU与CIS供应商，包括瑞萨半导体、安森美半导体等，目前正在削减一部分第四季度的芯片测试订单，显示车用芯片不再缺货。
分析师指出，对比全球车用半导体营收趋势与汽车产量变化，可以发现近年车用半导体营收年复合成长率（CAGR）高达20%，汽车产量却只有10%。
报道称，随着运输面的影响渐趋缓和，加上台积电第三季度大幅提高车用芯片产量、以及占全球电动车销量高达五至六成的中国大陆市场需求影响，使得车用芯片目前已足额生产，困扰汽车行业多时的芯片短缺问题正式告终。其中，台积电第三季度车用半导体晶圆产出同比增长达82%，较疫情前高出140%。
09
三星跌落半导体出货王座，英特尔重新上位
据韩媒BusinessKorea引述市调机构Omdia统计指出，全球半导体市场第3季营收规模为1470亿美元，较第2季1580亿美元少了7%。
Omdia首席研究员Cliff Rimbach指出，整体半导体市场今年第2季开始萎缩，主要是PC市场低迷和英特尔表现不佳，第3季萎缩则反映存储芯片市场走弱。他也表示，由于客户调整库存、来自数据中心、PC、移动设备的芯片需求下滑，第3季存储芯片市场获利较上季下滑了27%。
三星电子第3季半导体营收较上季衰减28.1%至146亿美元，英特尔则169亿美元拔得头筹。高通排名第三。存储芯片大厂SK海力士和美光分别衰减26.2%和27.7%，分列第四和第六位。
10
三星、SK海力士Q3出货数据：在华花谢在美开
据韩媒BusinessKorea日报道，三星、SK海力士本周发布财报显示，两家公司中国的Q3营收占比分别为9.6%、25.1%，较Q2减少3.8个百分点、5.4个百分点。三星Q3的中国营收从Q2的10.3511万亿韩元萎缩至7.4万亿韩元，SK海力士也从4.2万亿韩元缩减至2.8万亿韩元，两家企业Q3在华营收共减少4.4万亿韩元。
值得注意的是，两家企业的美国营收显著增加。三星、SK海力士Q3美国营收分别季增2.1万亿韩元、9201亿韩元。其中，SK海力士的美国营收占比从Q2的51.3%增至56.2%。
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瑞银证券：国内手机市场需求有望改善，明年Q1库存降至低位
瑞银证券近期报告指出，预估今年中国大陆智能手机的双11销售量将年减5~10%，四季度需求会趋于稳定，到明年一季度库存会降至低位。
报告指出，今年双11的智能手机销量估计比去年下滑5~10%，销售额减幅同比较多，主要是因为低端的5G/4G手机销量较高。今年四季度，整体需求会稳定，与今年上半年下滑14.1%相比，已大幅改善，到明年一季度库存会「非常低」。
对于明年智能手机市场需求表现，瑞银持乐观态度，预计今年将下滑16%，但明年将成长3%，且明年的换机周期将更明显。在今年下半年，渠道库存（包括成品和关键零组件）将大幅消化，明年一季度末到二季度，有望出现回补库存现象。
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机构：芯片业或持久低迷，资本支出暴砍近300亿美元
据台媒《经济日报》报道，芯片大厂AMD的不同产品线正进行价格策略调整，在一般消费市场方面，超微宣布，Ryzen 7000全系列桌上型处理器调降售价；但市场同时传出，该公司针对并购而来的赛灵思现场可程式化逻辑闸阵列（FPGA）产品线，明年1月初将涨价8%，另外有部分产品线涨幅达25%。
AMD宣布，Ryzen 7000全系列桌上型处理器包括Ryzen 9 7950X、Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7700X及Ryzen 5 7600X桌上型处理器都调降售价，其中Ryzen 9 7950X桌上型处理器售价降幅21%，降价4800元新台币。
不过，市场同时流出一份似乎是AMD发给客户端的信件，内容指出由于该公司在供应链上的投资，加上供应商成本增加，因此针对赛灵思若干产品线提高价格。
